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PCOM-B639VG

第6世代 Intel® CoreTM i7/i5/i3/Celeron Skylake-Hシリーズ(SoC) プロセッサ対応 Type6 COM Expressモジュール





  ・ Intel® 第6世代 Skylake-Hシリーズ (SoC) プロセッサ対応
  ・ DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM 最大32GB対応
  ・ VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応
  ・ PCI Express Gen3 対応



 プロセッサ  Intel® CoreTM i7/i5/i3/Celeron Skylake-U (SoC) 対応
 チップセット  Intel® QM170 PCH
 システムメモリ  DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM (最大32GB) x2
 BIOS  AMI UEFI BIOS
 ストレージ  SATA 600 6ポート
 I/O  USB3.0 x4, USB2.0 x8
 イーサネット  Intel® WGI219LM
 外形寸法  125(L) x 95(W)mm
 動作温度  0〜60℃
 保存温度  -20〜80℃
 相対湿度  5〜90% (結露なきこと)
 キャリアボード  PCOM-C605
※製品の仕様は事前の予告なく変更される場合がありますので予めご了承下さい



 -  専用ヒートシンク



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