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PCOM-B637VG

第6世代 Intel® CoreTM i7/i5/i3 Skylake-S デスクトップ・プロセッサ対応 Type6 COM Expressモジュール





  ・ Intel® 第6世代 Skylake-Sシリーズ (TDP 35W) プロセッサ対応
  ・ DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM 最大16GB対応
  ・ VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応
  ・ PCI Express Gen3 対応



 プロセッサ  Intel® CoreTM i7/i5/i3 Skylake-S (TDP 35W) 対応
 チップセット  Intel® Q170 PCH
 システムメモリ  DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM (最大16GB) x1
 BIOS  AMI UEFI BIOS
 ストレージ  SATA 600 4ポート
 I/O  USB3.0 x4, USB2.0 x8
 イーサネット  Intel® WGI219LM
 外形寸法  125(L) x 95(W)mm
 動作温度  0〜60℃
 保存温度  -20〜80℃
 相対湿度  5〜90% (結露なきこと)
 キャリアボード  PCOM-C605
※製品の仕様は事前の予告なく変更される場合がありますので予めご了承下さい



 -  専用ヒートシンク



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